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【应用案列】光谱共焦扫描测量晶圆的形貌
2024-11-19
摘要:
本期应用案例为采用创视智能
光谱共焦位移传感器
对晶圆形貌进行扫描测量。在半导体制造进程中,晶圆的形貌对芯片的性能与可靠性起着至关重要的作用。通过对晶圆形貌的测量,能够实时监测晶圆在各个制造环节中的表面粗糙度、平整度以及厚度等参数,从而确保晶圆符合质量标准。
一、晶圆形貌扫描测量方法:
扫描前准备:准备一块晶圆、三维运动平台以及 TS-400 探头加控制器。
连接与固定:将探头与控制器相连接,并把探头固定在三维运动平台上,再将晶圆放置于探头下方。
距离调整:调整探头与晶圆表面的距离,使其处于探头量程范围的中心位置。接着打开上位机软件,配置传感器参数。
平台参数设置:配置三维运动平台的参数,以确保扫描时探头的光点始终处于晶圆表面。
开始扫描与记录数据:启动扫描程序,记录相关数据。
数据分析:对记录的数据进行深入分析。
二、
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