【应用案例】激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

2025-04-25

一、 行业难题

在电子产品的生产制造中，PCB板是电子元器件的支撑体和电气连接的关键，其质量直接影响产品性能。由于PCB板厚度极薄，在机台上容易出现重叠问题，从而导致废料的产生。结合机台运动时存在抖动的情况，传统的检测方法无法准确、稳定地检测出PCB板的多层重叠，进而影响企业的生产效率和产品质量。

二、 检测需求

检测项目：激光位移传感器用于PCB板重叠检测

工件厚度：6mm

精度要求：0.05mm

探头型号：TS-P30

三、解决方案

创视智能 TS-P 系列高精度激光位移传感器，凭借其卓越的性能优势，为 PCB 板重叠检测提供了可靠的技术方案。该系列传感器具备高精度、高稳定性及丰富通讯方式等特点，能够精确捕捉 PCB 板厚度变化，从而快速、准确地判断 PCB 板是否存在多层重叠现象。

创视智能TS-P30激光位移传感器的检测距离为30mm，量程为±5mm，采样频率为160kHz，线性度为±0.02% of F.S.，光点直径为Φ35μm。此外，它还支持RS-485通讯、模拟量电压/电流输出等多种通讯方式，方便与上位机进行数据交互。

四、案例分享

当检测到板厚变化超出设定阈值时，传感器将触发声光报警，有效拦截层压异常的PCB板进入下道工序，帮助产线人员快速定位和排除故障，为连续化生产提供可靠保障。

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【应用案例】 激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用