【行业应用】测量贴装前芯片带的高度

2021-07-09

TS-LTP系列激光位移传感器系列采用非接触测量，光斑尺寸最小可达25μm，在贴装前能够对不断精密小型化的芯片组件进行高度测量，检测是否重叠。

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